1、参加 SiC 功率？椴房，协助？ Layout、结构设计、电机能、热仿真分析与优化；

2、协助完成功率？椴方缢怠⒀费橹ぁ⒔峁褂肴抛αΨ抡嫫拦；

3、跟踪？榉庾肮ひ，协助发展样品测试、问题分析，推动研发项目节点；

4、跟踪 SiC 封装技术发展，实现技术资料整顿，协同测试、利用团队发展技术沟通

1、硕士及以上学历，微电子、资料、电力电子、机械电子、封装等有关专业应届毕业生；

2、相识功率半导体？榉庾敖峁埂⑷戎卫砀览，相识车规功率？槌叨扔畔；

3、会使用 ANSYS、Solidworks 等仿真设计软件其中一种优先，有？ / 封装有关课题经历优先；

4、着手能力强，具备优良沟通合作、文档输出能力。